基本信息

夏国峰，中共党员，博士，副教授，硕导。

个人经历

• 2005年9月 - 2009年7月，中国矿业大学工程力学系，大学本科/学士

• 2009年9月 - 2015年7月，北京工业大学工程力学系，硕博连读研究生/博士

• 2014年7月 - 2015年6月，华天科技（西安）有限责任公司，研发工程师

研究方向

• 学科领域：力学，机械工程、农业工程

• 研究方向：先进制造中的力学问题；新材料微纳结构及性能表征；农业机械化新技术开发

科研项目

• 重庆市轻合金材料与加工工程技术研究中心，GCZX201701，极端环境下纳米银烧结接头结构宏观力学行为与损伤机理研究研究，2017.02-2019.02，主持

• 重庆市教委科学技术研究项目，KJ1601001，碳化硅功率器件封装低温烧结纳米银接头宏观力学行为研究，2016.07-2019.06，主持

• 重庆市教委教学研究项目，基于产学研一体化的农业机械化领域专业学位硕士研究生人才培养模式与支撑体系研究，2017.06-2019.06，主持

• 中船重工重庆长平机械有限责任公司合作项目，0983507，火焰/等离子切割机数控系统开发，2016.08-2018.07，主持

• 重庆三峡学院校级重大项目，15ZP01，多物理场跨尺度三维集成MEMS封装热机械可靠性研究，2015.12-2017.12，主持

论文与专利

截止2018年10月，发表SCI/EI论文10余篇，授权PCT国际专利3项，授权美国专利2项，授权国内发明专利15项，授权实用新型专利20余项；授权软件著作权2项

代表性论文：

• Guofeng Xia, Fei Qin, Cha Gao, Tong An, Wenhui Zhu. Reliability Design of Multi-row Quad Flat Non-lead Packages Based on Numerical Design of Experiment Method. Tran. ASME, Journal of Electronic Packaging, 2013, 135:041007(6pp.) (SCI)

• 秦飞，夏国峰，高察，安彤，朱文辉. 基于数值模拟的多圈QFN封装热疲劳可靠性实验设计方法. 机械工程学报，2014, 50(18): 92-98 (EI)

• Weidong Liu, Guofeng Xia*, etc. Development of High Yield, Reliable Fine Pitch Flip Chip Interconnects with Copper Pillar Bumps and Thin Coreless Substrate. Proceedings - Electronic Components and Technology Conference. May 26-29, 2015, San Diego. pp.1932-1936(EI)

• 夏国峰，秦飞，朱文辉，马晓波，高察. LQFP和eLQFP封装热机械可靠性的有限元分析. 半导体技术, 2012, 37(7): 522-557 (中文核心期刊)

代表性专利：

• （PCT国际专利）Fei Qin, Guofeng Xia, Tong An, Wei Wu, Chengyan Liu, Wenhui Zhu. A package in package semiconductor structure and manufacturing process. Application Number: PCT/CN2012/085785

• （PCT国际专利）Fei Qin, Guofeng Xia, Tong An, Wei Wu, Chengyan Liu, Wenhui Zhu. A flip chip on chip package semiconductor structure and manufacturing process. Application Number: PCT/CN2012/085818

• （PCT国际专利）Fei Qin, Guofeng Xia, Tong An, Wei Wu, Chengyan Liu, Wenhui Zhu. A multi-chip package semiconductor structure and manufacturing process. Application Number: PCT/CN2012/085782

• （US发明专利）Fei Qin, Guofeng Xia, Tong An, Wei Wu, Chengyan Liu, Wenhui Zhu. Package in Package (PiP) Electronic Device and Manufacturing Method Thereof. Application Number: 14354583

• （US发明专利）Fei Qin, Guofeng Xia, Tong An, Wei Wu, Chengyan Liu, Wenhui Zhu. FCoC (Flip Chip on Chip) Package and Manufacturing Method thereof. Application Number: 14354592

• （国内发明专利）夏国峰，尤显平，葛卫国. 一种晶圆级（或面板级）传感器芯片封装的制作方法. 申请号：2016100465582

• （国内发明专利）夏国峰，尤显平，葛卫国. 一种PoP堆叠封装结构及其制造方法. 申请号：2016100432432

主要荣誉

• 2018年重庆三峡学院“优秀硕士学位论文”指导老师

• 2013年北京工业大学“杨叔子院士奖学金”

• 2013年北京工业大学“科技之星提名奖”

• 2013年北京工业大学“优秀研究生奖”

• 2012年“博士研究生国家奖学金”

• 2012年北京工业大学“杨叔子院士奖学金”

• 2012年北京工业大学“博士生创新基金”

• 2012 JCET Outstanding Paper Award, IEEE, 2012 International Conference on Electronic Packaging Technology, August 11-14, 2012,Dalian, China

• 2011 JCET Outstanding Paper Award, IEEE, 2011 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, August 8-11, 2011,Shanghai, China